晶圓代工龍頭台積電預計於2027年1月起調漲晶片代工價格，最高漲幅達10%，影響範圍涵蓋從AI晶片到車用電子等各類產品，最終將推升手機、電腦等消費性電子產品的售價。
晶圓代工龍頭台積電已敲定於 2027 年 1 月起調漲晶片代工價格，最高漲幅可達 10%。這項調整將涵蓋從最先進的 AI 晶片到汽車控制和家電產品使用的成熟製程，預期將影響全球各類電子產品的最終售價。
根據《Tech Times》報導，台積電已完成與主要客戶的價格談判，先進製程（7 奈米及以下）的基價將上調 5% 至 10%，具體漲幅依客戶和製程而異。若高效能運算 (HPC) 晶片訂單超出預定數量，客戶需額外支付 10% 至 15% 的附加費，部分高階 AI 晶片的總成本增幅甚至可能接近 25%。至於用於汽車晶片、工業微控制器及智慧家電的成熟製程（12 奈米、16 奈米及 28 奈米），也將面臨最高 10% 的價格調漲，這是三年多來首度調漲成熟製程價格。
漲價背後的原因主要有三。首先是人工智慧（AI）需求持續激增，導致先進製程產能供不應求。台積電執行長魏哲家（C.C. Wei）曾表示，強勁的晶片需求將持續到 2029 或 2030 年。其次，全球擴廠成本高昂，尤其是在美國。根據《Tech Times》指出，在美國亞利桑那州興建晶圓廠的成本是台灣的四到五倍。台積電已承諾在亞利桑那州額外投資 1,000 億美元，使其在美國的總投資計畫達 2,650 億美元，預計將建造至少四座 2 奈米及以下邏輯晶圓廠與先進封裝設施。最後，晶片製程技術日趨複雜，如 2 奈米製程導入 Gate-all-around 電晶體，需要更精密的設備和更嚴格的製程控制。
此次漲價將對許多科技巨頭產生直接影響。蘋果公司是台積電的最大客戶，其 A 系列和 M 系列處理器皆依賴台積電代工，分析師預估未來蘋果手機（iPhone）18 Pro 的成本可能增加 100 至 200 美元。輝達（NVIDIA）的 Blackwell 世代 AI 加速器同樣採用台積電最先進製程，超微半導體（AMD）、高通（Qualcomm）及博通（Broadcom）等廠商的處理器、無線通訊晶片也將面臨類似情況。聯發科（MediaTek）的旗艦 Dimensity 系列晶片亦在台積電生產，這意味著安卓手機製造商將面臨與蘋果供應鏈相同的壓力。
台積電在晶圓代工市場擁有絕對優勢，掌握全球約 73% 的純晶圓代工市場份額，並在 7 奈米及以下先進製程上，除了台積電外幾乎沒有具備同等規模的替代方案。三星電子（Samsung Foundry）和 Intel Foundry 在良率、產能或客戶生態系統方面，目前都未能與台積電匹敵。
面對外界質疑，台積電發言人表示，公司的定價策略是「策略性」而非「機會性」的，旨在反映真實成本而非機會性利用市場地位。此次漲價將於 2027 年 1 月生效，給予客戶約六個月的時間將成本納入自身的產品定價和採購計畫中。其他晶圓代工廠也陸續調整價格，例如三星已將部分先進製程的價格調漲約 15%，聯電（UMC）已於今年 7 月開始實施漲價，世界先進（Vanguard International Semiconductor）也已調漲價格。集邦科技（TrendForce）預估，2026 年全球 8 吋晶圓代工產能利用率將從 2025 年的 75-80% 提升至 85-90%。